说起何庭波这个名字，想必各位IT之家家友是既熟悉又陌生。
熟悉在于她坐拥华为公司董事、半导体业务部总裁等职务，是海思的掌门人；陌生则在于她十分低调，职务高但身影隐，极少在公众面前露面。
然而在今天（5 月 25 日）于上海举行的 2026 国际电路与系统研讨会上，何庭波罕见现身，发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲。
图源：华为麒麟
在演讲中，她不仅发表了指导半导体产业发展的新原则，更剧透了麒麟等后续芯片的核心情况。
鉴于今天关于华为芯片技术相关的信息太多，IT之家小编不妨为大家梳理一番，以便于了解。
一、韬定律
首先要聊的，是华为正式发布的“韬定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。
近年来，摩尔定律正遭遇物理极限与经济效益的双重挑战，如何突破传统工艺的局限，探索全新路线，已成为全行业亟待攻克的共性难题。
在这种困局下，华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的全新“韬定律”，以系统性降低时间常数为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。
通俗点来理解，传统的摩尔定律就如同盖房子，为了能在同样的土地上住更多人，便把城市里的房子盖得小而密，且只是一层平房。
反观“韬定律”则转变了思路，不再执着于把房子盖得更小，而是规划更好的道路、交通、调度系统，并且安装电梯使变为多层楼房。
对应在芯片，便是通过缩短信号路径、降低逻辑延迟、减少等待时间等方法实现性能提升。
并且，华为还创新性地提出了“逻辑折叠”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。该体系以系统性降低时间常数 τ 为目标，旨在驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升：
简单来说，可以理解为以前芯片堆性能靠“越做越小”，华为以后则是靠“越做越快”。
据悉基于该定律的高端芯片晶体管密度，预计到 2031 年，将达到 1.4nm 制程的同等水平。
二、麒麟 2026
在了解完“韬定律”的情况后，想必会有IT之家家友好奇：咱们啥时候才能用上基于该定律打造的芯片呢？
实际上，在过去六年间，华为已经基于该定律成功设计并量产了 381 款芯片，但是到目前为止，尚未有完整采用逻辑折叠技术的芯片问世。
那么问题来了：完整采用逻辑折叠技术的芯片何时能落地？对此，答案已经明确：今年秋季。
何庭波表示，今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。她将芯片称之为“麒麟 2026”，确认是逻辑折叠技术的首次成功实施。
值得关注的是，“麒麟 2026”芯片的性能得到了官方的剧透，纸面成绩相当可观。
网传 PPT 内容显示，麒麟 2026 相较于传统的 2D 设计，晶体管密度提升 53.5%，达到 238 MTr / mm²，与此同时，P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%。
按照韬定律路线，2026 年的芯片 P 核频率将达到 3.1GHz，也就是说今年新麒麟的峰值频率，有望首超 3GHz。
以及，后续的频率和晶体管密度稳步提升，比如 2031 年预计达到 400+MTr / mm² 晶体管密度、5.0GHz 主频。
在大会中，何庭波坦言 2020 年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场，但去年推出麒麟 9030 Pro 后，华为手机芯片进入性能“饱和区”。为此，华为基于以“时间缩微”替代“几何缩微”的新定律，找到了新的路径，使手机芯片性能实现阶跃式提升。
而在未来十年，华为会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。
所以此时此刻，咱们是不是可以开始期待华为 Mate 90 系列了？
三、更多芯片在路上
在何庭波于大会中正式发布半导体“韬定律”之余，其论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》亦在今日提交到中国科学院科技论文预发布平台，不仅详细介绍了“韬定律”，更提到华为后续芯片研发的规划。
IT之家小编翻看完论文后，捕捉到以下多个重点信息。
首先需要明确的是，“逻辑折叠”所带来的收益是在固定的器件节点上实现的，而非通过新的光刻工艺步骤，实则是通过在三维空间中对逻辑分布进行拓扑重组实现。
然后需要注意的是，虽说前文提到麒麟 2026 的纸面规格提升肉眼可见，但其使用的逻辑折叠刻意设置得比较保守，混合键合间距达到了 1.5 μm，折叠只针对关键路径选择性应用，而不是在整个设计中全面应用。
最后需要关注的是，在未来十年中，逻辑折叠预计将从局部关键路径折叠发展到全规模、多层折叠 —— 每个封装三层、四层甚至更多活动层。从 2026 年到 2035 年，晶体管密度预计将达到 400 MTr / mm² 甚至更高。
同时，逻辑折叠使麒麟芯片能够显著提升 CPU 核心频率，并为达到 4GHz 及以上铺平道路。该路线图是可行的，并且在成本方面，经济上也是可行的。
不知大家是否发现，这张表格上似乎暗藏两大关键信息。
一个是后续芯片命名，全部为“麒麟 + 年份”，而非过往的“9 系数字迭代”，究竟只是代号，还是启用全新名称，目前不得而知。
另一个是在“State（状态）”这一栏，不只是麒麟 2026，麒麟 2027 也标注为“Silicon（硅）”，猜测研发已经有了实质进展。
另外，论文中还提到了 AI 芯片的未来路线，到 2030 年左右，AI 加速器（昇腾 SuperPoD 系列）依赖于多种成熟技术的组合：芯粒、2.5D 扇出封装，以及通过微凸点和标准间距混合键合的 3D 堆叠。
大约在 2030 年，昇腾 990 将在 AI 加速器类别中引入逻辑折叠，硬件集成预计到 2035 年将提高超过 100 倍。
四、总结
关于何庭波今天发布的“韬定律”，以及华为芯片技术相关的信息，IT之家小编就梳理到这里。
或许还是会有朋友觉得有点云里雾里，但应当也会感到不明觉厉，反正可以确认，华为芯片迎来破局时刻，半导体技术实现新突破。
长期以来，半导体产业遵循摩尔定律，咱们是遵从者，但现如今，是咱们制定新原则。
总之，华为芯片的新底牌已经在手，一切静待开牌。